DFG Forschungsgruppe 3D-HF-MID

Ob Automobil- und Luftfahrtindustrie, ob Telekommunikations- und Informationstechnik – viele in Deutschland erfolgreiche Branchen stehen vor der Herausforderung, dass die konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochfrequenz-Baugruppen bereits an ihre technologischen Grenzen stößt. Gesucht wird daher eine Entwurfs – und Fertigungsmethodik, welche den Aufbau solcher Baugruppen mit herausragender Oberflächenqualität, größerer Materialauswahl und einem wirtschaftlichen Herstellungsverfahren auf drei dimensionalen Grundkörpern ermöglicht. Dieses Themengebiet bilden den Kern der DFG-Forschungsgruppe „3D-HF-MID“.

Mit dem Einsatz so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID) – eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten zur räumlichen Gestaltung von Hochfrequenz-Komponenten. Ein interdisziplinäres Team der FAU (Lehrstühle Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – FAPS, Hochfrequenztechnik – LHFT und Institute Materials for Electronics and Energy Technology – i-MEET) und des Helmholtz-Instituts Erlangen-Nürnberg wird die gesamte Prozesskette, einschließlich der Materialsynthese, der geometrischen Gestaltung und der Fertigungsprozesse, sowohl simulativ als auch physisch erforschen. Dadurch werden in fachbereichsübergreifender Zusammenarbeit die Grundlagen einer neu durchdachten Entwurfsmethodik und Herstellungsprozesstechnologie für räumliche Hochfrequenz-Systeme geschaffen.

Weitere Informationen finden Sie auf den Web-Seiten des Projekts oder auf den Web-Seiten des LHFT.

Kategorie: News Schlagworte: Projekt