Monat: April 2025

Der diesjährige Tag der Informatik am 25.04.2025 im H9 bot erneut die Gelegenheit, hochkarätige Fachvorträge zu aktuellen Themen der Informatik zu erleben. Prof. Dr. Florian Rabe hielt in diesem Rahmen seine Antrittsvorlesung. Außerdem gab es spannende Fachvorträge von Prof. Dr. Matthias Nießner (TU...

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Zwei der zehn „Most Influential Papers“ der letzten 20 Jahre des International Symposium on Applied Reconfigurable Computing (ARC) stammen vom Lehrstuhl für Hardware-Software-Co-Design der FAU. Die Publikationen wurden basierend auf mehren Qualitätsmerkmalen in einem mehrstufigen Prozess ausgewählt....

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FAU ESI beteiligte sich erneut am Gemeinschaftsstand BayernInnovativ auf der Hannover-Messe 2025, die am 04.04.2025 zu Ende ging. Das Interesse an „Forschung und Technologie-Transfer“ in Halle 2 war sehr groß, auch Staatsminister Aiwanger besuchte den BayernInnovativ-Stand. Wir freuen uns über die v...

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Beim 10. Fachkolloquium der Wissenschaftlichen Gesellschaft für Montage, Handhabung und Industrierobotik (MHI e.V.) in Berlin wurde Dr. Maximilian Metzner, Alumnus des Lehrstuhls FAPS, mit dem MHI-Promotionspreis 2024 ausgezeichnet. Der Vorstand der MHI würdigte damit seine hervorragende Dissertatio...

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Julian Dahlmann, Andreas Völz und ESI-Mitglied Prof. Dr.-Ing. Knut Graichen erhielten den Best Paper Award 2024 der Zeitschrift at - Automatisierungstechnik in der Kategorie Anwendungen für ihre Arbeit „A Concept for Automated Maneuvering of Vehicles with Trailers (in German)“. Der Preis wurde auf d...

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ESI-Mitglied PD Dr.-Ing. Frank Hannig erhielt einen „Outstanding Reviewer Award“ für seine Gutachtertätigkeit als Mitglied des Technischen Programmkomitees (TPC) der Konferenz Design Automation and Test in Europe (DATE 2025). Den Award haben nur 1,7 % aller 591 TPC-Mitglieder erhalten. Hannig: „Es f...

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„3D-HF-MID“ – Die DFG-Forschungsgruppe mit Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke vom Lehrstuhl FAPS als Sprecher startet zum 01.04.2025 und erforscht die räumliche Gestaltung von Hochfrequenz-Systemen mittels integrierter elektronischer 3D-Baugruppen – so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID). Ein int...

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