Jahr: 2025

Julian Dahlmann, Andreas Völz und ESI-Mitglied Prof. Dr.-Ing. Knut Graichen erhielten den Best Paper Award 2024 der Zeitschrift at - Automatisierungstechnik in der Kategorie Anwendungen für ihre Arbeit „A Concept for Automated Maneuvering of Vehicles with Trailers (in German)“. Der Preis wurde auf d...

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ESI-Mitglied PD Dr.-Ing. Frank Hannig erhielt einen „Outstanding Reviewer Award“ für seine Gutachtertätigkeit als Mitglied des Technischen Programmkomitees (TPC) der Konferenz Design Automation and Test in Europe (DATE 2025). Den Award haben nur 1,7 % aller 591 TPC-Mitglieder erhalten. Hannig: „Es f...

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„3D-HF-MID“ – Die DFG-Forschungsgruppe mit Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke vom Lehrstuhl FAPS als Sprecher startet zum 01.04.2025 und erforscht die räumliche Gestaltung von Hochfrequenz-Systemen mittels integrierter elektronischer 3D-Baugruppen – so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID). Ein int...

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Am Montag, 31.03.2025 gründete die FAU in Kooperation mit Fraunhofer IIS und dem LZE e. V. das 6G-Valley und feierte die künftige Zusammenarbeit in einem großen Opening. ESI-Mitglied Prof. Dr.-Ing. Norman Franchi (Inhaber des Lehrstuhls für Intelligente Technische Elektronik und Systeme) ist Init...

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Auf dem HCDS Workshop hat Dustin Nguyen seine Arbeit Honey, I Shrunk the Guests  über die Nutzung einer Virtualisierungserweiterung zur Beobachtung von Prozessen vorgestellt. Diese Arbeit wurde mit dem Best Paper Award ausgezeichnet. Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten des Lehrstuhls ...

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Wir freuen uns, die 3. Jahreskonferenz für Integrierte Systeme in der Medizintechnik (ISMT) ankündigen zu können, eine angesehene Veranstaltung, die sich dem Fortschritt der Medizintechnik und interdisziplinären Gesundheitslösungen widmet. Datum: 4. und 5. Dezember 2025 Ort: Innovationsplattform...

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Im Rahmen der IPC APEX EXPO 2025 in Anaheim, Kalifornien wurde der Beitrag “Improving THT-AOI Image Classification through Federated Learning: A Study on Model Performance and Training Stability under Various Data Distributions” von Ben Rachinger, Nils Thielen, Sven Meier, ESI-Mitglied Prof. Dr.-Ing...

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Auch 2025 wird FAU ESI vom 31.03. bis 04.04. auf dem Gemeinschaftsstand von BayernInnovativ, der in Halle 2 (Stand A42) anzutreffen sein wird, vertreten sein. Wir zeigen dort einen Demonstrator mit dem ALPACA-Chip. Der Chip namens ALPACA integriert 64 am Lehrstuhl Hardware-Software-Co-Design von ES...

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