NewsBest Paper Award auf dem International MID Congress für Markus Ankenbrand
Auf dem 16th international MID Congress (Mechatronic Integrated Discourse) in Amberg wurde das Paper “Investigating Wire Encapsulating Additive Manufacturing for Mechatronic Integrated Devices” von Markus Ankenbrand, Tanmay Ulhas Naphe, Finn Gohlke, Kok Siong Siah, Prof. Jörg Franke und Prof. Florian Risch mit dem Best Paper Award ausgezeichnet. In dem prämierten Beitrag wird der Einsatz der […]Auf dem 16th international MID Congress (Mechatronic Integrated Discourse) in Amberg wurde das Paper “Investigating Wire Encapsulating Additive Manufacturing for Mechatronic Integrated Devices” von Markus Ankenbrand, Tanmay Ulhas Naphe, Finn Gohlke, Kok Siong Siah, Prof. Jörg Franke und Prof. Florian Risch mit dem Best Paper Award ausgezeichnet. In dem prämierten Beitrag wird der Einsatz der […]
