NewsFAU ESI als Aussteller auf der Hannover-Messe 2025 vertreten
Auch 2025 wird FAU ESI vom 31.03. bis 04.04. auf dem Gemeinschaftsstand von BayernInnovativ, der in Halle 2 (Stand A42) anzutreffen sein wird, vertreten sein. Wir zeigen dort einen Demonstrator mit dem ALPACA-Chip. Der Chip namens ALPACA integriert 64 am Lehrstuhl Hardware-Software-Co-Design von ESI-Sprecher Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich selbstentwickelte Rechenkerne integriert und deren Anwendungen aus Bereichen der Medizintechnik, IoT-Systeme und im Automobil. […]Auch 2025 wird FAU ESI vom 31.03. bis 04.04. auf dem Gemeinschaftsstand von BayernInnovativ, der in Halle 2 (Stand A42) anzutreffen sein wird, vertreten sein. Wir zeigen dort einen Demonstrator mit dem ALPACA-Chip. Der Chip namens ALPACA integriert 64 am Lehrstuhl Hardware-Software-Co-Design von ESI-Sprecher Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich selbstentwickelte Rechenkerne integriert und deren Anwendungen aus Bereichen der Medizintechnik, IoT-Systeme und im Automobil. […]
